消保官要求重測報告出爐了，內容瑕疵過多，僅供參考

36. 7月14日（三）14:00～20:00與華碩技術服務課主任朱祐生於光華館討論消保官會議記錄所要求重測W7E及W7S的檢測報告（如附件）。內容瑕疵過多，僅供參考，另約定7月15日（四）於光華館約和碩的檢測負責人與朱主任重新界定檢測方法及規範（原來報告是由和碩負責，自從華碩分家後，連產品服務支援也跟著分家）。

37. 另外詢問朱主任有關 Nvidia 晶片瑕疵修理問題，朱主任透露保固期外回修者亦免費，惟不對外公告，默默修理。本人不同意此論調，因尚有網友送修後收費，故要求7月19日（一）回覆如下要求，否則提告：

1. 公告無條件回修。

2. 已收費者，無條件退還。



38. 報告疑點如下：

1. 無公司抬頭具名。

2. 無測試者、作成者及審核者

3. 測試條件不明確，無法由第三方公證單位按相同方法及流程重測。

4. 專有名詞無定義解說。

5. 無測試時數

6. 無100%負荷曲線圖，含CPU、GPU、Catch Memory、RAM。

7. 測試程式採用3D Mark 06，但完全無設定條件及Excle匯出測試報告。

8. 無測試流程及循環次數。

9. 無燒機48小時的穩定性測試MTBF。

10. 光碟機必須負載運轉。

11. 無PC板最高溫度檢測點。

12. 判定標準數值必須由雙方共同制定及同意。尤其是如下數值：

i. 最高測試環境溫度38度C

ii. 右手側出風口溫度標準。本人要求測試環境溫度38度C時，距離出風口邊緣5mm處的排氣溫度不得高於40度C。驗證方法由本人及朱主任將右手置於出風口8小時燒烤，不得燒傷或起水泡。

iii. CPU內核溫度100度C以下，本人主張90度C以下。

iv. GPU內核溫度105度C以下，，本人主張90度C以下。

v. 硬碟溫度本人主張55度C以下。

vi. 所有外殼於上表面溫度不得超過42度C，下表面不得超過45度C

vii. Fan Duty 於測試環境溫度25度C時不得超過50%，或風扇轉速不得超過 RPM。


13. 外接感溫線的測溫點位置不明確。