ASUS W7系列筆電NVIDIA獨顯晶片瑕疵及高溫散熱不良之謎

一、 NVIDIA獨顯晶片瑕疵傳言不斷之謎

參考報導
Nvidia被控隱瞞晶片缺陷
全部的 G84 / G86 都有問題？

7月14日（三）本人曾詢問華碩技術服務課主任朱祐生有關Nvidia晶片瑕疵修理問題，朱主任透露保固期外回修者亦免費，惟不對外公告，默默修理。本人不同意此論調，因尚有網友送修後收費，故要求如下：

1. 公告無條件回修。

2. 已收費者，無條件退還。

有關第一項：公告無條件回修。為何要求公告？若筆電因獨顯晶片瑕疵無預警損壞，則使用者可能出差，可能趕重要文件等，必然遭受無法預期之損失，若公告周知，因消費者可事先安排自已行程於自已筆電空閒時與皇家約時段專程送修，並於當場等待修完直接帶回，以減低消費者困擾。設若華碩能順利同意此議並執行完畢，但後文所述「高溫散熱不良之謎」之結論已提出過溫的高可能性，若過溫疑慮不能釋疑，則因花屏、白屏、黑屏等問題而一年回送皇家好幾次維修的傳聞及本人的遭遇是否還會不斷發生。故華碩必須同時考慮散熱及NVIDIA獨顯晶片瑕疵的改善方案。

有關第二項：已收費者，無條件退還。我想這要求是理所當然、無庸置疑。只是至今還要由消費者提出，難道中樞神經有問題？



二、 高溫散熱不良之謎

一般而言筆電均朝性能提升及輕薄短小的趨勢來發展，因此在同世代的科技水準下，追求性能提升必然提高電力消耗，相對產生更多的熱量，這當中技術面的重要關鍵即為散熱，若散熱不足即造成高溫排氣，解決的方法例如：

1. 加快排熱扇轉速（噪音變大，而且風壓變大，吹得更遠，排熱從右手側出風口排出，影響右手的使用更嚴重，這也就是送皇家維修過後的W7系列筆電，都會被更新BIOS版本，強迫提高轉速，送修前較安靜，送修後嗡嗡響而且右手側感覺更熱的原因。而在未徵求消費者同意下擅自提高轉速，使消費者使用不便，難道不是問題？）

2. 增大排熱扇，提升排氣流量（體積重量變大）。

3. 增大金屬散熱片及導熱銅管面積（體積重量變大）。

4. 分散主機板零件配置以分散熱源並加大散熱空間（體積重量變大）。

5. 塑膠外殼改為導熱快速的鋁鎂合金外殼（成本提高）。

6. 使用更低耗能的零件（成本提高）。

7. 關鍵地區採用隔熱材，例如鍵盤手腕處及滑鼠板（使其他零件散熱更困難而且成本提高）。

8. 排熱風扇及金屬散熱歧管體積不變，採用更高效能的元件或材料製作（成本提高）。


W7系列有 雙CPU + 專用獨立顯示晶片 + 13.3吋顯示器 + 1.95Kg 輕薄短小筆電 + 售價4萬元以下，雖勝過他牌性價比，搶單成效卓越成為當年機王，實已種下他日爭議不斷之因。

新品使用一段時日後，當灰塵卡入內部零件及散熱系統表面，將使得熱傳導變差，排熱扇則排氣能力下降，CPU及NVIDIA獨立顯示晶片與金屬散熱片間的接觸界面，有塗上一層熱傳導膏幫助導熱，但熱傳導膏經過時日產生劣化，使熱量無法順利從晶片導出到金屬散熱片，因此溫度過高只是時日問題，而機內溫度提高則排風溫度隨之提高，因此即發生受害網友來信所說：


「你好:

>> 我也是ASUS W7S受害者~~我是剛上市沒多久就已經購買此台筆電的人2007.10.?~~
>> 從一開始買的時候就常常有點過熱~~
>> 剛開始以為只要ASUS都這樣會過熱~
>>
>>
>> 大約2007.12月吧~~
>> 我有次把膠框眼鏡放旁邊~~結果變型了!!(我DIOR七八千塊的膠框眼鏡就這樣掰了耶!!) ------ 筆者按：有關這一段說詞，本人無法證實其真實性，故僅供參考。
>> 我才從此注意到這台筆電是不正常的過熱機型~~
>> 所以一天使用都不敢連續超過三四小時~~
>> 去年暑假突然整個螢幕反白~~接著送修!!
>>
>>
>> 後來筆電就更容易過熱~~
>> 開機不到十分鐘溫度就可以慢慢飆高中!!
>> 所以我都不敢把東西放在我筆電的右邊~~
>> 只要東西放筆電旁邊沒多久就會過熱~~~
>> 有一次我放畫重點用的色筆~~結果融化了= ='') ------ 筆者按：有關這一段說詞，本人無法證實其真實性，故僅供參考。
>>
>>
>> 接著還會慢慢的發出風扇散熱吵雜的聲音!!
>> 讓我每次帶出門都覺得好尷尬~~
>> 而且用不到半小時整個熱到不行(讓我手好幾次有燙傷的感覺)!!
>> 而且聲音更是大到不行!!
>> (有一次老師坐我旁邊~~聲音超大聲~筆電又過熱~~老師就慢慢遠離我~~讓我超尷尬的!!)」



網友提出的散熱改善對策歸納：每隔一～三個月經常拆開局部底蓋，自行以高壓噴氣槍或毛刷清除金屬散熱器及風扇的灰塵，並將塗導熱膏的接觸面重新清理塗上新品，則應可改善。

但對廣大不懂筆電內部結構的消費者而言，不會拆的居多，會拆的也要有專用螺絲起子，而鬆開螺絲意味著保固失效，拆開了也要看得懂內部機構及清潔何處，再者清潔也做了但還是過熱掛了或熱當機，因為不知道要換導熱膏。而換導熱膏這等差事已是玩家級的保養技術。導熱膏那裡買？如何買？原廠也沒附送。多久清潔內部及如何清潔，原廠也沒在廣告型錄註明，或在使用手冊詳細說明，想必這不是使用者必須做的保養工作，而且皇家也沒公告或通知使用者定期多久要回送皇家做免費保養。

另外機內高溫當然使得硬碟機突然壞軌，使寶貴資料遺失的機率升高。


以華碩提供本人的W7E及W7S溫度檢測報告書為例：  （報告書原稿參考這裡）

W7E主機板內建顯示晶片，W7S則有NVIDIA 8400獨顯晶片，除此以外其他規格相同，外殼相同，重量同為1.95 kg，故散熱能力亦相同。但供電器W7E為65W（瓦特），但W7S為90W，顯然外加獨顯晶片耗電量增加，散熱更困難。

1. 環境溫度在25度C

   i. 上表面的鍵盤及手腕置放處平均溫度約 W7E – 39.5 W7S – 38.0
   ii. 下表面的重點最高溫處 W7E – 46.9 W7S – 41.6
   iii. 排熱風扇轉速在全速的 W7E – 78.2 % W7S – 82.3 %（難怪風扇嗡嗡響而且熱風直逼右手。只有W7E在環溫25度，空負載之下，風扇轉速在45.6 %，勉強可以接受。）
   iv. 排熱出風口 W7E – 49.4 W7S – 50.7
   v. CPU核心溫度 W7E – 73.0 W7S – 79.0
   vi. 顯示晶片溫度 W7E – 無 W7S – 88.0


2. 環境溫度在35度C

   i. 上表面的鍵盤及手腕置放處平均溫度約 W7E – 44.0 W7S – 44.5
   ii. 下表面的重點最高溫處 W7E – 53.6 W7S – 51.6
   iii. 排熱風扇轉速在全速的 W7E – 100 % W7S – 100 %（難怪風扇嗡嗡響而且熱風直逼右手。只有W7E在環溫25度，空負載之下，風扇轉速在45.6 %，勉強可以接受。）
   iv. 排熱出風口 W7E – 56.0 W7S – 60.4
   v. CPU核心溫度 W7E – 80.0 W7S – 81.0
   vi. 顯示晶片溫度 W7E – 無 W7S – 96.0


3. 分析：

依報告所列數據，均是在新機或最佳機器保養狀況之下所測得，上表面約39～44度，下表面約41～53度，排熱風扇轉速約80 %～100 %，排熱出風口均已達50度以上，最高在60.4度，甚且CPU及顯示晶片溫度亦達可忍受極限，因此若使用一～二個月後當灰塵卡在機內，排熱系統能力又隨之下降時，則因下列項目發生而超標的可能性則相對提高。

   i. 上表面超過 45度
   ii. 下表面超過 55度
   iii. 排熱出風口超過 70度
   iv. CPU溫度飆過100度（據華碩稱100度為INTEL提供之極限標準）
   v. 顯示晶片溫度超過105度以上（據華碩稱105度為Nvidia提供之極限標準）


4. 結論：

我曾經到台北長庚醫院復健科做手部臘膜熱敷，依護士指導將手部反覆浸入溫控在45度C的溶臘槽中沾臘膜，若要在家中自行熱敷，則可浸入45度C以下的溫水中20分鐘，護士特別囑咐水溫不得超過45度C，以免燙傷之虞慮。各位可自行實驗。因此上表面45度以上，讓您的手部汗流不止，及排熱氣60度甚至更高的熱風雖然不能一口咬定會造成燙傷，但確實手有燙傷的感覺，而且會導致使用者的不便、厭惡。而消費者購買商品是希望帶來福祉，而非不便、厭惡，其理至明。

又若您使用中的筆電有類似機構（排熱出風口在右手側），或有獨立顯示晶片者，則您必須時時注意熱當機及使用中的程式運作不穩定等發生原因，應該與過熱的關聯。而即使送修免費亦會讓您修不勝修，更何況已經過保固期者。另外若熱氣排放導致使用不便、厭惡，甚至可能有財物損失者，更是不能姑息。


有關上述問題點都不應歸責於消費者之使用不當及保固期之內外者，故不論您的筆電是保固期內或保固期外，亦不論您的機型是否W7系列，也不論您的筆電是已送修領回使用中，或已損壞待送修的狀態，只要符合排熱出風口在右手側且有前述過溫之經驗，或符合NVIDIA獨顯晶片瑕疵之型號，請踴躍挺身而出參加集體連署申訴，一起加入維護權益，共同創造消費者的福祉。請來信asus7878@gmail.com